7 月 10 日星期一，苹果的主要供应商台湾富士康在一份声明中表示，该公司已决定不再继续与印度金属石油集团 Vedanta 进行价值 195 亿美元（约合人民币 1400 亿元）的工厂建设项目。
富士康退出印度1400亿芯片厂计划
富士康表示，双方已经合作一年多，以实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止该计划。富士康将在合资企业中删除自己的名字，该合资企业目前由韦丹塔全资拥有。
富士康母公司鸿海周一晚间发表声明称：
一年多以来，鸿海科技集团与Vedanta共同努力，实现共同的半导体理念在印度。这是一次卓有成效的合作经验，也为双方下一步的合作奠定了坚实的基础。为了探索更多元化的发展机会，根据双方协议，鸿海将不再参与双方合资公司的运营。
富士康并未提及退出合资工厂的原因。这个耗资195亿美元的项目原本是富士康最大的海外项目之一。富士康以组装 iPhone 和其他苹果产品而闻名，近年来一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。
路透社援引知情人士的话称，上述合资工厂的计划进展缓慢。由于担心印度政府推迟批准激励措施，富士康决定退出合资企业。印度政府还对为获得激励而向政府提供的成本估算提出了一些疑问。
具体来说，据彭博社报道，鸿海与Vendanta合作建设的28纳米芯片工厂并未达到印度政府的标准，因此一直无法获得数十亿美元的补贴。印度政府曾要求该合资企业重新申请激励措施，因为其原本生产28纳米芯片的计划发生了变化。
合资工厂遇到的其他问题包括引入欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局。虽然该合资企业成功获得了意法半导体的技术许可，但印度政府已明确表示希望意法半导体更多地参与其中，例如在合作伙伴关系中持有股份。但知情人士表示，意法半导体对此并不热衷，谈判仍悬而未决。
富士康此次退出不会影响其他工厂建设计划
去年2月，富士康首次宣布与Vedanta合作建厂。富士康当时表示，两家公司已同意组建一家芯片合资企业，富士康将投资 1.187 亿美元，持有 40% 的股份。
富士康此次退出，不会影响其在印度建厂的其他计划。目前，富士康计划在印度建厂，一间在特伦甘纳邦，一间在班加罗尔。
Vedanta回应称，公司全力致力于其半导体项目，并已与其他合作伙伴合作建设印度第一座晶圆厂。该公司加倍努力实现莫迪的愿景。公司声明称，“我们已从一家知名集成设备制造商获得生产级 40 纳米技术许可。
印度信息技术部副部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，富士康的决定对印度的计划产生重大影响”没有影响力”，两家公司都是印度的“有价值的投资者”。印度政府无权探究为什么两家私营公司选择合作或不合作。 margin: 0 auto;" src="http://cdn36.hipicbeta.com/news/reproduct/2023/0711/0be6e40da28cee1d667e0e823dda253f.jpg" />
印度制造接连受挫< /strong>
当前，莫迪将芯片制造视为印度经济战略的重中之重，印度政府正在努力吸引外国投资者在当地制造芯片工厂。去年9月，韦丹塔回应对于富士康计划在古吉拉特邦建设芯片制造工厂，莫迪称其为助推印度芯片制造雄心的“重要一步”。
富士康退出印度芯片工厂计划，是莫迪实现印度芯片制造雄心的重要一步。将印度转型为全球高科技制造强国 这一打击对于“印度制造”来说是巨大的挫折。分析人士认为，富士康的决定也会引起其他企业的关注和质疑。
印度对其半导体寄予厚望到2026年，印度市场将达到630亿美元。2021年12月，印度批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商在印度建厂。印度政府表示有信心吸引投资者投资芯片制造。
印度去年收到三份申请，寻求在其 100 亿美元的激励计划下设立工厂。其中包括：Vedanta 和富士康之间的合资企业、总部位于新加坡的 IGSS 以及 ISMC（Tower Semiconductor 是其子公司的全球财团）。技术合作伙伴。
不过，这三项申请的进展并不顺利。由于去年英特尔收购Tower Semiconductor，ISMC的30亿美元元项目陷入停滞。 IGSS 的 30 亿美元计划也因想要重新提交申请而暂时停止。印度现已重新邀请企业申请该激励计划。 （王莉编辑）
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